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HBM 반도체 관련주 15종목

세상의 모든 소식통 2024. 3. 12. 15:58

HBM 반도체 관련주 15종목
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HBM 반도체 관련주 1. SK하이닉스

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ D램 감산과 HBM의 수요 증가로 매출과 영업이익의 증대가 기대됩니다. 삼성전자보다 HBM 부문에 더 많은 투자를 하였습니다. 따라서 HBM 관련주로 분류 됩니다.

※ 기업개요

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-당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산기지와 4개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다.

-당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

-당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.
당사의 연결 기준 매출액은 2023년 3분기(누계) 21조 4,602억원을 기록하였습니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 1,196,107억

거래대금 : 366,844백만

상장주식수 : 728,002천주

유동주식수 : 537,692천주

유동비율 : 73.85%

HBM 반도체 관련주 2. 이수페타시스

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 이수페타시스는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)를 전문으로 생산하고 있는 업체입니다. 100% 주문생산 방식으로, PCB제조업이 주요 사업이며 매출의 95%이상을 차지하고있습니다. 작년 상승에도 엔비디아의 상승에 힘입어 같이 상승하였습니다. HBM 관련주 중 대장주입니다.

※ 기업개요

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-당사는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 4개의 공장 및 연구소를 운영하고 있습니다. 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있습니다.

- 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)
사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)
PCB사업	제품	PCB (인쇄회로기판)	전자부품	-	481,521 (95.92)
	기타	PCB (인쇄회로기판)	전자부품	-	20,500 (4.08)
	합계		-	-	502,021 (100.00)

- 당사는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 3개의 공장 및 연구소를 운영하고 있습니다. 종속회사인 해외공장으로 중국 ISU Petasys Hunan Ltd.(PCB제조), 미국 ISU Petasys Corp.(PCB제조)가 있으며, 종속회사인 마케팅 법인으로 홍콩에 ISU Petasys Int't Ltd.를 운영하고 있습니다. 당사는 100% 주문생산방식으로, 인쇄회로기판 제조업이 주요 사업이며, 전체 매출 중 수출(로컬포함) 비중은 95% 이상을 차지합니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 23,337억

거래대금 : 88,028백만

상장주식수 : 63,246천주

유동주식수 : 46,425천주

유동비율 : 73.4%

HBM 반도체 관련주 3. 윈팩

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 윈팩은 SK하이닉스의 D램 테스트 50% 이상을 담당 중인 기업입니다. hbm은 여러개의 D램을 수직으로 연결한 것으로 HBM 반도체의 수요가 올라갈수록 윈팩의 매출은 증가할 것입니다.

※ 기업개요

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- 회사가 영위하는 목적 사업
당사는 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

1. 반도체 외주생산 서비스
2. 반도체 제조, 생산, 판매
3. 기술연구 및 용역 수탁업
4. 위 각호와 관련된 수출입업
5. 전 각호에 관련된 부대사업

-향후 추진하고자 하는 사업
분기보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 당뇨인슐린 패치 사업입니다. 기타 자세한 사항 동 보고서의「Ⅱ. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항」을 참조하시기 바랍니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 715억

거래대금 : 826백만

상장주식수 : 59,584천주

유동주식수 : 36,747천주

유동비율 : 61.67%

HBM 반도체 관련주 4. 엠케이전자

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 엠케이전자는 반도체 패키징의 핵심 부품인 본딩와이어 및 솔더볼 등의 전자부품을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 최근 반도체 소재분야와 음극 소개 개발의 투트랙 전략을 발표하였습니다. AI 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 관련 특허를 국내 및 대만에서 취득 완료하였습니다.

※ 기업개요

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- 주요사업의 내용
당사는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 하고 있으며, 자세한 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조 바랍니다.

사업부문	주요제품	비중
반도체 소재	Bonding wire	94.31%
	Gold evaporate material	0.77%
	Gold sputtering target	1.34%
	Solder ball	3.31%
	기타	0.27%

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 3,027억

거래대금 : 6,105백만

상장주식수 : 22,066천주

유동주식수 : 13,319천주

유동비율 : 60.35%

HBM 반도체 관련주 5. 오픈엣지테크놀로지

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 오픈엣지테크놀로지는 AI반도체 설계에 대한 IP 솔루션 제공 기업입니다. 삼성 파운드리 IP 파트너 기업으로 매년 매출액이 크게 증가하고 있는 추세입니다.

※ 기업개요

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- 당사는 'Global Top 3 Semiconductor IP Company'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하고 있으며, 현재 전세계에서 유일하게 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 제공하고 있습니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 6,854억

거래대금 : 37,155백만

상장주식수 : 21,725천주

유동주식수 : 14,717천주

유동비율 : 67.74%

HBM 반도체 관련주 6. 한미반도체

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 한미반도체는 반도체 일괄 생산라인에서 최첨단 자동화 장비까지 확장되어 세계 반도체 시장에서도 경쟁력을 지니고 있습니다. 한미반도체에서 개발한 EMI shield(전자파 차폐) 장비는 자율주행차, IoT, 6G 사용화 등 그 필요성이 최첨단 산업 전반에 필요 합니다.

※ 기업개요

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- 주요 사업의 내용
한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.
당사의 주력장비인 'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 또한, 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공하였으며, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비를 출시하며 6가지 'micro SAW' 라인을 구비했습니다.
이 밖에도 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있으며, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였습니다. 현재, EMI Shield 장비는 스마트 장치와 사물인터넷 (IoT), 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 향후 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대됩니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 94,613억

거래대금 : 98,829백만

상장주식수 : 97,339천주

유동주식수 : 42,910천주

유동비율 : 44.08%

HBM 반도체 관련주 7. 이오테크닉스

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 삼성전자에 D램 1znm 이하 공정에서 사용되는 장비인 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비를 공급 중 입니다. HBM3는 1Znm 공정에서 생산 중에 있습니다.

※ 기업개요

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- 당사명 (주)이오테크닉스(EO Technics Co., Ltd.)의 EO는 Electro-Optics, 즉 전자 광학을 의미합니다. 21세기 주요사업의 하나라고 할 수 있는 광산업 중의 핵심으로 간주되고 있는 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급하는 것이 당사의 핵심 사업입니다. 현재까지는 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 Item이었고, 동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등 Know-How를 응용한 다양한 장비들이 새로이 개발되어 정보통신, PCB 등 산업에 공급되고 있으며 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 판매하고 있습니다.

- 국내외 시장여건
당사는 지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여년간 꾸준하게 성장해 오고 있습니다. 당사가 판매하는 제품들이 반도체 및 Display, PCB 등 경기의 부침이 심한 업종임에도 불구하고 증감이 있긴 하지만 장기적인 성장세를 유지하고 있습니다

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 22,544억

거래대금 : 20,130백만

상장주식수 : 12,319천주

유동주식수 : 8,258천주

유동비율 : 67.03%

HBM 반도체 관련주 8. 피엠티

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 마이크로프랜드에서 피엠티로 사명을 변경 하였습니다. 피엠티는 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS를 통해 원가 경쟁력을 확보 하였습니다. 피엠티는 반도체 소자의 전기적 기능 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브카드를 제조하는 기업입니다. 현재 HBM용 프로브카드를 개발 중에 있어 HBM 관련주로 분류 됩니다.

※ 기업개요

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-주요사업의 내용

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다.
당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 724억

거래대금 : 236백만

상장주식수 : 10,819천주

유동주식수 : 6,114천주

유동비율 : 56.51%

HBM 반도체 관련주 9. 티에프이

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 티에프이는 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정'에 티에프이의 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다. 티에프이는 반도체 검사 장비, 부품을 개발하는 업체입니다. 현재 HBM 테스트를 하기 위한 초미세 PCR 기술 개발을 진행 중에 있습니다. 주 고객사 중 하나가 삼성전자라는 이유로 HBM 메모리 관련주로 포함되었습니다.

※ 기업개요

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- 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명
당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 당사의 차별화된 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업으로서 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급하고 있습니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 4,541억

거래대금 : 6,655백만

상장주식수 : 11,381천주

유동주식수 : 3,204천주

유동비율 : 28.15%

HBM 반도체 관련주 10. 미래반도체

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 미래반도체는 메모리,비메모리 시스템 반도체를 반도체 제조사로부터 매입하여 고객사에 납품하는 기업입니다. 제품의 대부분(99%)을 삼성전자로부터 매입하고 있습니다. 주요 경영진이 삼성전자 출신으로 삼성전자와 메모리 AS 서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS 센터를 운영 중에 있습니다.

※ 기업개요

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2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 3,140억

거래대금 : 1,968백만

상장주식수 : 14,438천주

유동주식수 : 3,758천주

유동비율 : 26.02%

HBM 반도체 관련주 11. 자비스

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 자비스는 X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고있습니다. 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있습니다. 자비스는 반도체 패키지 검사공정용 엑스레이 검사장비를 가지고 있는데, 고해상도 카메라를 사용한 검사가 불가능해 자비스의 엑스레이 검사 장비가 필요하다는 이유로 hbm 관련주로 분류되었습니다.

※ 기업개요

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-주요 사업의 내용

당사는 현재 주력사업인 배터리, 반도체, 식품 X-ray 검사장비 분야의 사업 고도화에 집중하는 한편 지속적인 기업 성장을 위해 폭발물 탐지/제거 엑스레이 검사장비와 저선량 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하여 사업을 다각화 하고 있습니다.
기타 자세한 내용은 동 공시서류의 "Ⅱ 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 813억

거래대금 : 20,004백만

상장주식수 : 30,754천주

유동주식수 : 21,518천주

유동비율 : 69.96%

HBM 반도체 관련주 12. 인텍플러스

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 인텍플러스는 제어계측기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 인텍 플러스는 반도체 후공정 외관 검사장비 전문 기업입니다. HBM 생산시 필요한 검사를 담당하고 있어 HBM 관련주로 분류됩니다.

※ 기업개요

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- 주요 사업의 내용
당사는 외관검사장비 제조 전문 기업입니다. 특히 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 동 보고서의『Ⅱ. 사업의 내용』을 참조하시기 바랍니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 3,132억

거래대금 : 3,690백만

상장주식수 : 23,327천주

유동주식수 : 12,195천주

유동비율 : 52.27%

HBM 반도체 관련주 13. 주성엔지니어링

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 주성엔지니어링은 반도체 전공정 장비, 저압 화학 증착 장비, 고온 플라즈마 장비 등 HBM 생산에 반드시 필요한 원자층증착(ALD) 장비를 생산 중에 있습니다.

※ 기업개요

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- 주요 사업 내용
당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비를 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 3개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 17,345억

거래대금 : 16,973백만

상장주식수 : 48,249천주

유동주식수 : 33,284천주

유동비율 : 68.98%

HBM 반도체 관련주 14. 동진쎄미켐

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ 2022년부터 삼성전자의 D램 생산라인에 동진쎄미켐의 극자외선 포토레지스트(EUV PR, 미세 공정 구현을 위해 앞다퉈 무기물 포토레지스트 적용하는 기술)을 공급하고 있습니다. 최근 삼성전자는 관련 특허를 출허하는 등 수혜를 입을 것으로 기대됩니다.

※ 기업개요

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-주요 사업의 내용
당사는 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지(Li-ion rechargeable batteries, fuel cells)용 재료와 발포제를 제조 판매하고 있습니다.

당사는 1967년 설립되어 PVC 및 고무발포제를 국내 최초로 개발, 국산화하면서 성장의 토대를 마련하였고, 1973년부터는 발포제 수출업체가 되었습니다. 1992년에는 인도네시아에 해외 생산공장을 설립하고, 1995년에는 시화공장을 증설하는 등 발포제 부문에서 세계적인 업체로 부상하였으며, UNICELL이라는 브랜드로 세계 각국에수출하고 있습니다.

당사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액(Photoresist), 반사방지막(BARC), SOC(Spin-on-carbon), 연마제(CMP Slurry), Wet Chemical, Colored Resist, Organic Insulating Layer, Column Spacer 등으로 전자소재의 첨단화와 집적화에 기여하는 화학공정 재료입니다.

최근에는 전자재료 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 신재생에너지인 연료전지, 이차전지 분야에 집중 투자, 개발하고 있습니다. 고성능 연료전지를 구현하기 위한 촉매 기술, 전해질 기술 및 전극 제작 기술을 바탕으로 고출력, 고내구성 MEA 제조 기술을 확보하였으며 이차전지 관련 독자적 바인더 용해 기술과 최적화된 고밀도 도전재 분산 기술을 응용한 고출력, 고용량 도전재 슬러리를 제품화하였고 차세대 재료인 CNT 도전재, 실리콘 음극재 개발에 힘쓰고 있습니다.

-(전자재료사업)
당사는 반도체 및 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액 및 태양전지용 전극Paste 등 전자재료를 반도체칩 및 TFT-LCD, 태양전지 등의 제조업체에 납품하고 있습니다.

-(발포제사업)
신발밑창 및 장판지 등 건설자재, 자동차 내장제에 주로 사용되는 산업용 기초소재인 발포제를 국내외 화학회사에 주로 납품하고 있으며, 인도네시아 현지법인인 PT.Dongjin Indonesia에서 생산을 담당하고 있습니다.

2024년 3월 12일 2시 10분 기준

시가총액 : 20,745억

거래대금 : 22,244백만

상장주식수 : 51,414천주

유동주식수 : 33,436천주

유동비율 : 65.03%

HBM 반도체 관련주 15. HPSP

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※ HBM 반도체 관련주인 이유

▶ HPSP는 세계적인 고압 수소 어닐링(열처리) 장비 납품 업체입니다. 주 고객처로는 TSMC가 잇습니다. 상장 직후부터 기업의 가치를 인정받으며 반도체 이슈가 있을때마다 폭등하였습니다. HBM반도체 관련주 중 대장주로 분류됩니다.

※ 기업개요

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-주요 사업의 내용

당사는 고압 수소 어닐링 반도체 장비 제조를 주요사업으로 영위하고 있으며, 당사가 보유한 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리반도체 기업에 반도체 전공정 중 수소 어닐링에 필요한 고압 수소 어닐링 장비를 판매하고 있습니다.

당사의 현행 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

목 적 사 업	비 고
- 반도체 부품, 장비의 제조, 판매업 - 소프트웨어 개발, 공급, 자문, 유통 - 위 각호에 관련된 도소매업 - 위 각호에 관련된 수출입업(무역업) - 위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위하는 사업
- 반도체 및 전자재료 부품 및 화학재료 제조, 판매업 - 부동산 매매, 임대 및 개발업 - 국내외 투자사업 - 전자상거래 및 전자정보 관련 사업 - 위 각호에 관련된 통신판매업	영위하지 않는 사업